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AGB - Allgemeine Geschäftsbedingungen
für Auftragskunden:
Angebot/Vertragsabschluss: Das Preisangebot auf der Webseite hat, nach Versendung des Auftragformulars, eine Gültigkeitsdauer von 4 Wochen.
Mit der Empfangsbestätigung Ihrer Postsendung per eMail, kommt ein Vertrag zustande.
Haftungsbeschränkung: Für die Beschädigung von Bildmaterial hafte ich nur bei
grober Fahrlässigkeit oder Vorsatz. Für den Rückversand des Bildmaterials wird die urpsrüngliche oder mindestens eine gleichwertige Verpackung verwendet.
Datenschutz: Ihre persönlichen Angaben werden nicht weiter gegeben,
die erzeugten Bilddateien werden 14 Tage nach Auftragsabwicklung von den
Datenträgern gelöscht.
Lieferfristen/Termine: Lieferfristen und Termine sind unverbindlich.
Unvorhersehbare Lieferungshindernisse im Falle von höherer Gewalt, Betriebsstörungen oder Transportschwierigkeiten,
berechtigen mich, die Lieferung um die Dauer der Behinderung hinauszuschieben oder teilweise bzw. ganz vom Vertrag zurückzutreten.
Zahlungsbedingung: Vorauskasse nach Einsicht von Auftragsproben durch eMail-Versand.
Reklamationen: Mängel sind spätestens 10 Tage nach Warenerhalt anzuzeigen, spätere Reklamationen werden nicht anerkannt.
Bildsensorchipfläche und Produktionskosten:
Bildsensoren werden, wie die meisten Halbleiterchips, auf Siliziumscheiben (Wafer)
in Reinräumen produziert. Die modernsten Chipfabriken arbeiten heute mit Wafern von 300 mm Durchmesser.
Auf diesen Wafer passen rund 1400 Kompaktkamerachips mit der Größe von 7,2x5,3 mm.
Auch wenn die Wafer sogar in den Reinräumen von der Umgebung abgekapselt sind,
kommt es vor, dass Partikel von Maschinen auf die Wafer gelangen und Chips unbrauchbar machen.
Von den 1400 Chips überleben höchstens 1200 Stück. Die meisten sterben durch so genannte
Killerdefekte, verursacht durch Partikelablagerungen.
In gewissen Zeitabständen wird bei anderen Halbleiterchips die Chipgröße stets verkleinert,
um mehr Chips pro Wafer herstellen zu können.
Dadurch tritt nebenbei der Effekt auf, dass die Killerpartikel jetzt zwar immer noch
die gleiche Anzahl von Chips unbrauchbar machen, was aber nicht mehr so stark
ins Gewicht fällt wie vorher.
Ganz anders verhält es sich bei der Produktion von Bildsensorchips,
denn hier strebt man, wie auf der Eingangsseite erläutert, größere Chips an.
Das hat aber fatale Auswirkungen auf die Produktionskosten. Auf einen Wafer passen statt
1400 Chips nur noch 180 Chips (22,7x15,1 mm), wenn man auf die übliche Fläche für
digitale Spiegelreflexkameras erhöhen würde, das steigert die Kosten schon mal um das Zehnfache.
Aber es wird noch schlimmer, die Auswirkung der Killerdefekte potenziert sich.
Von den 180 Chips werden höchstens 50 Stück ohne Schaden davonkommen, der Rest ist Ausschuss.
Die Ausbeute von Vollformatsensoren (36x24 mm) liegt gerade mal bei 10 Stück pro Wafer,
die Produktionskosten sind also 120 Mal höher wie die von Kompaktkamerachips.
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Entwicklung der Integrationsdichte von Kompaktkamera-Bildsensoren
| Kamera | Mega-
Pixel | Fläche | Pixel/mm² | Preis* | Marktein-
führung |
| Logitech FotoMan FM-1 | 0,11 | 17 mm² | 6470 | 750 € | Januar 1990 |
| Relisys Dimera 2000 | 0,27 | 17 mm² | 15882 | 150 € | Juli 1997 |
| Canon PowerShot 350 | 0,3 | 17 mm² | 18070 | 560 € | Juni 1997 |
| Fujifilm DX-5 | 0,35 | 17 mm² | 20588 | 350 € | September 1997 |
| JVC GC-S5 | 1,5 | 43 mm² | 34883 | 1000 € | Oktober 1998 |
| Fujifilm DX-9 | 0,35 | 8 mm² | 43750 | 500 € | März 1998 |
| Konica Q-M100 | 1,1 | 17 mm² | 63529 | 600 € | Februar 1998 |
| Canon Digital Ixus V | 2,1 | 22 mm² | 95909 | 700 € | Juni 2001 |
| Fujifilm FinePix E550 | 6,3 | 43 mm² | 146511 | 450 € | September 2004 |
| Casio Exilim Card EX-S100 | 3,2 | 15 mm² | 213333 | 400 € | Oktober 2004 |
| Fujifilm FinePix F650 | 6,0 | 24 mm² | 250000 | 300 € | Juli 2006 |
| Hewlett-Packard Photosmart R967 | 10,0 | 38 mm² | 265350 | 350 € | August 2006 |
| Kodak P712 | 7,1 | 24 mm² | 297220 | 500 € | Juli 2006 |
| Kodak V1003 | 10,2 | 24 mm² | 423333 | 300 € | März 2007 |
*empfohlener Verkaufspreis bei Markteinführung
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